热熔胶的软化点是指聚合物开始变软时的温度，或者从微观的角度看热熔胶结晶体的结晶菱角开始变圆的温度点，它是衡量热熔胶耐热性、熔化难易以及露置时间的一个重要性能指标，但热熔胶的软化点也不等于热熔胶的耐热性能，不能认为热熔胶的软化点是多少度对应的耐热性能就是多少度。软化点的高低与热熔胶的配方、分子结构、分子量等因素密切相关。通常，热熔胶的软化点在80度以上，但不同种类和用途的热熔胶软化点会有所不同。例如，一些特殊型号的热熔胶可以耐高温达到80℃、110℃甚至更高。
软化点对于热熔胶的使用具有重要意义。它决定了热熔胶在加热过程中的熔融速度和流动性，进而影响到粘接效果。在使用热熔胶进行粘接时，需要确保热熔胶的加热温度高于其软化点，并且需要一定的流动性，以保证热熔胶能够顺利流出并浸润目标物体上。
热熔胶的软化点通常用环球法进行检测，这是一种测定热熔胶软化点的标准方法。在测试中，将热熔胶样品放入一个环状的试样环中，然后将其加热至一定温度，直到试样变形达到规定值，此时的温度即为软化点。此外，软化点的测试方法还有维卡法等。
为什么热熔胶的软化点和热熔胶的耐热性不能简单的对等关系，因为高分子聚合物有一个熔程的概念，高分子材料的熔程，也称为熔点范围，是指高分子化合物从开始熔化（初熔温度）到完全熔化（终熔温度）的温度区间。这个温度区间体现了材料从固态转变为液态的整个过程。对于高分子材料而言，由于其结构的复杂性和结晶度的不同，熔融过程往往不是一个单一的温度点，而是一个温度范围，并且根据材料不同，熔程的范围变化很大，例如常见的EVA材料，根据牌号不同一般都有30-40℃的范围。
在理想情况下，纯净的高分子材料在加热时会逐渐软化，最终在一个很窄的温度范围内完成从固态到液态的转变。这个转变过程通常伴随着吸热现象，可以通过差示扫描量热仪（DSC）等热分析仪器进行测量。在DSC曲线上，材料的熔融过程表现为一个吸收热量的峰值，峰值温度即为材料的熔融温度。
然而，实际中的高分子材料往往含有杂质或不同分子量的链段，这会导致熔融温度范围变宽，即熔程增加。因此，熔程的宽度可以作为衡量高分子材料纯度的一个指标。纯度越高的高分子材料，其熔程越窄，熔点越接近一个特定的温度值。相反，结构不均匀的材料会有更宽的熔程和熔点降低的现象。而热熔胶的构成成份往往多达5种或者以上的材料，所以熔程一般来讲会比单一的纯粹的原材料要宽。热熔胶的软化点只是表征高聚物开始形变的某个点。
对于高分子材料，熔程的具体数值取决于材料的类型、分子量、分子量分布、结晶度以及是否有添加剂等因素。不同种类的高分子材料，如聚乙烯、聚丙烯、聚酯等，都有各自的熔程特性，这些特性对于材料的加工和应用至关重要。例如，聚丙烯（PP）的熔点大约在160~170℃，而聚碳酸酯（PC）的熔点则在220℃左右。